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              企業簡介
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              深圳市百千成電子有限公司
              地址:深圳市光明新區長圳社區長鳳路343號
              電話:86-0755-86152095
              傳真:86-0755-26788245
              企業簡介首頁>企業簡介>公司簡介    

              深圳市百千成電子有限公司是一家PCBA電路板以及電子產品生產的OEM,ODM,EMS制造企業,公司于2004年在深圳成立,現擁有高素質的管理技術人員和員工隊伍400多人,廠區面積10000多方米。公司一直在電子產品EMS制造行業努力耕耘專注于向國內外客戶提供專業的電子產品來料加工,貼片加工,插件加工,后焊加工,成品組裝,燒錄功能測試,維修分析,包工包料,OEM,ODM一站式服務。公司已獲得ISO9001:2015 ,ISO13485:2016,ISO14001:2015,IATF16949質量管理體系認證。

              我們有專業的技術研發團隊,經驗豐富的工程師,可以為客戶提供電子產品硬件設計、崁入式單片機程序(固件)設計、藍牙技術設計、產品結構設計、產品模具設計、ID設計、自動化設備設計、自動化測試設備設計,樣品制作及DFM,產品CE/UL/FCC/ROHS/REACH/FDA認證等各種增值服務。尤其是在PCBA元器件選型替代降價、結構模具設計及優化、單片機控制板/電源等ODM方面有突出專長。
              OEM ODM產品服務涉及的行業以及產品范圍:汽車電子類;工業控制類; 通訊類;新能源類包括鋰電池充電及儲能設備等,醫療類包括血糖儀/體溫計/心率測試儀/呼吸機等; 智能家居類等

              我們的服務范圍
              來料加工:
              SMT貼片、DIP插件、后焊、測試維修、組裝、三防漆噴涂、萬級無塵LCD組裝、SMT4-6小時快速打樣。
              OEM方面:
              印刷線路板制造(PCB制造), 元器件以及相關結構件、配件采購,PCBA快速打樣,電子合約制造, PCBA貼片加工(SMT), PCBA通孔插件加工(THT),DIP加工(線材組裝/結構件組裝/三防漆噴涂),后焊,多層高精密電子產品制造.


              ODM方面:
              一,完全承包式
              客戶: 只提供idea
              BQC: 負責軟件開發、硬件開發(制作原理圖/ PCB LAYOUT/元器件選型)、結構設計、工藝策劃優化 、產品認證。

              二,半承包模式
              BQC:只在以下某一方面或幾方面幫助客戶設計:軟件、硬件、結構、元器件選型或替代、DFM、工藝策劃及優化、工藝工序自動化、自動化測試設備設計。

              我們的優勢
              一、技術優勢
              1.團隊完整,我們擁有ODM研發項目所需的完整團隊,其中包含產品外觀、結構、硬件、軟件等工作多年、經驗豐富的工程師10余人;
              2.經驗豐富,已經研發出來并生產的產品涉及到的行業有醫療電子、家用電器、智能家居、汽車電子等。
              3.熟悉認證,產品設計完成后,根據客戶銷售目標區域所在地和要求去做相關安規認證,最終拿到證書;
              二、價格優勢
              1.研發費用:
              為了獲取長期大批量的訂單,不會在研發費用上盈利,而僅僅是只收取遠低于研發成本的合作誠意金;
              2.產品成本:
              1)生產物料:批量價格低,因為我們公司在深圳,依托的是珠三角(全世界)最大、最完善、性價比最高的供應鏈市場;
              2)加工設備:我們擁有最先進、最成熟的自動化生產線,擁有最熟練的生產技術人員(16年制造工廠)。所以制造成本是最低;
              三、速度優勢
              1.經過16年的堅持,我們已經篩選出來一批奮進、超快反應的合格供應商;
              (例如:中等外形尺寸的產品需12套模具的制造,我們所需時間在50天,就能完成產品設計、模具設計,模具制造,并完成模具放產做大貨的能力);
              2.我們針對新項目會形成快速反應的“金三角”項目組。成員由業務、技術和采購組成,業務擔任項目經理,能快速處理客戶需求和項目問題;
              3.一般難度的產品導入后,按照單個任務計算,硬件和PCB設計的時間長在7天,軟件在7天,結構設計在5天(因工作任務不同,在同一個產品上完成多個任務時,時間上是可以疊加的。如結構和電子的工作就可以同步進行);

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