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              談談pcb assembly無焊壓入式聯接技術與材料難題

              點擊數:1  發布日期:2021/7/20

              在分享此主題之前,百千成電子先來說說什么是無焊壓入式聯接技術。pcb assembly無焊壓入式聯接技術,又被稱為壓接技術,是由彈力可形變接端或剛性接端嵌入兩面或多層印制板金屬化孔相互配合而建立的一種“適度壓入”聯接,在接端與金屬化孔相互間建立密切的接觸面,靠機械連接完成電氣連接。

              壓接技術具備較高的安全可靠性、插接安全性能以及易可操作性,防止了回流焊時體型過大連接器吸熱量大的難題,不容易導致接插件的插頭受損或開裂;與此同時不用焊料和助焊劑,解決了被焊件清潔艱難和焊接面易被氧化等難題。為此,壓接技術延用到現在,仍被普遍接納和應用。
              pcb assembly壓接技術的主要因素:
              ①壓入式接端;②印制板;③壓接加工工藝;④壓接專用工具和專用設備
              1、壓入式接端
              壓入式接端(壓接的插針)分成剛性插針與柔性插針(見圖所顯示)。剛性插針在壓接環節中不導致形變,而孔會形變:
              PCB剛性與柔性
              柔性插針在壓接環節中會受壓擠而形變,而孔不形變
              1)材料
              壓接應使用比較適合等級的銅合金。如銅錫合金、青銅銅鋅合金、黃銅或鈹銅合金。
              材料的選取不僅在于零件的尺寸和功能并且要與有優良穩定性的電氣連接規定要求相一致。
              全部材料都是與時間溫度和應力相關而導致應力松弛。
              接端材料和結構成促使維持聯接的力不容易時減少以導致相接處的電阻提升到不能接納的水平。

              一整個pcb assembly加工流程是一個錯綜復雜和需要整體細節把控的流程,針對SMT

              貼片乃至是PCB光板線路板的一切產品質量難題都將會導致產品出現不良現象。




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