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              PCB表面處理工藝

              點擊數:1  發布日期:2021/7/17

              常見的PCB表面處理工藝有:熱風整平(HASLhot air solder leveling),有機涂覆(OSP),化學鍍鎳/浸金,浸銀,浸錫等

              熱風整平HASLhotair solder leveling

              熱風整平又名熱風焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有12mil

              PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中,風刀在焊料凝固之前吹平液態焊料,并能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

              熱風整平分為垂直式和水平式兩種,一般認為水平式較好,主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻,可實現自動化生產。其一般流程為:微蝕-->預熱-->涂覆助焊劑-->噴錫-->清洗。

               

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