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              談談pcb assembly生產過程中的溫度曲線

              點擊數:1  發布日期:2021/7/13
              關于pcb assembly生產過程中的溫度曲線,有幾種典型的溫度曲線呢?它通常分為三角形溫度曲線、升溫-保溫-峰值溫度曲線、低峰值溫度曲線三種,下面請看百千成電子小編給大家作的具體介紹。
              三角形溫度曲線
              (1) 適用于簡單pcb assembly產品的三角形溫度曲線
              對于簡單的產品,可以使用三角形溫度曲線,因為PCB相對容易加熱,組件接近印刷板的溫度,并且PCB表面溫差小。
              當錫載玻片具有合適的公式時,三角形溫度曲線將得到更亮的焊點。但結垢粉活化時間和溫度必須
              適應無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的加熱速率作為一個整體來控制,一般為1-1.5 ℃。與傳統的保溫峰值曲線相比,能源成本較低。通常不建議使用此曲線。
              推薦的加熱-保溫-峰值溫度曲線
              加熱-保溫峰值溫度曲線也稱為帳篷曲線。該圖顯示了加熱-保溫-峰值溫度的推薦溫度曲線 (與圖1相同),其中曲線1Sn37Pb焊接的溫度曲線,曲線2是無鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線。從圖中可以看出,元件和傳統FR4印刷板的極限溫度為245 ℃,無鉛焊接的工藝窗口比為Sn-37Pb
              要窄得多。因此,無鉛焊接需要通過緩慢預熱、充分預熱PCB和降低PCB表面溫差 、從而達到較低的峰值溫度 (235 ~ 245 ),避免損壞組件和FR-4基板PCB。本節的加熱-保溫-峰值溫度曲線要求如下。
              1.加熱速率應限制在0.5 ~ 1 /s或低于4 /s,具體取決于焊膏和組件。
              2.焊膏中結垢粉末成分的配方應符合曲線。如果保溫溫度過高,焊膏的性能將受到損害。
              3.第二個溫度上升斜坡在峰區的入口處。典型坡度為3 /s。液相線以上時間為50 ~ 60s,峰值溫度為235 ~ 245 ℃。
              4.在冷卻區,為了防止焊點的結晶顆粒生長和分離,要求焊點快速冷卻,但是應該特別注意減輕壓力。例如,陶瓷芯片電容器的最大冷卻速率為-2 ~-4 /s
              低峰值溫度曲線
              低峰值溫度曲線是首先增加緩慢加熱和足夠的預熱,以減少回流區域的PCB表面溫差。大型組件和大熱容量位置通常滯后于小型組件以達到峰值溫度。圖3是低峰值溫度 (230-240 ) 曲線的示意圖。在圖中,實線很小組件的溫度曲線。虛線是大分量的溫度曲線。當小元素達到峰值溫度時,保持低峰值溫度和寬峰值時間,讓小元素等待大元素; 另一個大元素也達到峰值溫度并保持幾秒鐘,然后再次冷卻。該措施可以防止部件損壞。
              低峰值溫度 (230 ~ 240 ) 接近Sn-37Pb的峰值溫度,因此損壞設備的風險小,能耗低。然而,PCB布局的調整、熱設計、回流焊工藝曲線、工藝控制和對設備橫向溫度均勻性的要求較高。低峰溫度曲線不適用于所有產品。在實際生產中,溫度曲線必須根據PCB、組件、焊膏等的具體條件來設定,復雜的板可能需要260 ℃。
              通過焊接理論的研究,我們可以看到焊接過程涉及潤濕、粘度、毛細管現象、熱傳導、擴散、溶解等物理反應和結垢粉末化學反應,如分解、氧化、還原等,它還涉及冶金、合金層、金相、衰老等等,這是一個非常復雜的過程。在SMT貼片工藝中,必須應用焊接原理來正確設置回流焊溫度曲線。在pcb assembly的生產中,我們必須同時掌握正確的工藝方法,并且通過過程控制,SMT可以通過印刷焊膏、安裝組件來實現,最后,回流焊爐SMA通過率實現回流焊質量為零 (no)缺陷或接近零缺陷,同時要求所有焊點達到一定的機械強度,只有這樣的產品才能達到高質量和高可靠性。
              以上就是百千成電子小編分享的pcb assembly生產過程中的溫度曲線的相關內容,你可以關注百千成電子了解更多pcb assembly知識與資訊,謝謝。
               

               

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