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              影響pcb assembly焊接質量和厚度的因素

              點擊數:1  發布日期:2021/7/6

              今天百千成電子來分享一個主題,這個主題就是影響pcb assembly焊接質量和厚度的因素。其實pcb assembly焊接中金屬間結合層的質量與厚度與下面這些因素有關,請看下面的具體內容。

              1.焊料的合金成分
              合金成分是決定焊膏熔點和焊點質量的關鍵參數。
              從一般潤濕理論出發,大多數金屬的理想釬焊溫度應高于熔點(液相線)溫度15.5~71℃。對于Sn基合金,建議溫度在液相線以上30~40℃左右。
              以Sn-Pb釬料合金為例,分析了合金成分是決定熔點和焊點質量的關鍵參數。
              (1)共晶合金的熔點和焊接溫度最低
              63Sn-37Pb共晶合金的熔點為183℃,63Sn-37Pb共晶合金的熔點為183℃,
              PCB焊接溫度也最低,約為210~230℃,焊接過程中不會損壞元器件和PCB電路板。任何其它合金配比的液相線都高于共晶溫度。如40Sn-60Pb(H點)的液相線為232℃,SMT貼片的焊接溫度約為260~270℃,明顯超過元器件和PCB印制板的耐久極限溫度。
              (2)共晶合金組織最致密,有利于提高焊點強度;
              所謂共晶焊料,是在相同溫度下由固相向液相或由液相向固相的轉變,以及這種成分下的細小晶體
              粒狀混合物稱為共晶合金。當溫度達到共晶點時,焊料全部為液相,當溫度下降到共晶點時
              id焊料突然變為固相,因此焊點凝固時形成的結晶顆粒最小,結構最致密,焊點強度最高。而其他合金的凝結時間較長,先結晶的顆粒會長大,影響焊點強度。
              (3)共晶合金在凝固過程中沒有塑性范圍或粘度范圍,有利于焊接過程的控制;
              共晶合金升溫時只要達到共晶點溫度,就會立即由固相轉變為液相;相反,冷卻凝固時只要溫度降至共晶點,就會立即由液相轉變為固相,因此共晶合金熔化凝固時不存在塑性范圍。
              合金的凝固溫度范圍(塑性范圍)對焊接工藝性和焊點質量有很大影響。寬塑性范圍
              合金,
              合金凝固時形成焊點需要很長時間。如果在合金凝固過程中,PCB和組件發生任何振動(包括PCB變形),都會造成“焊點擾動”,可能導致焊點開裂,導致設備過早損壞。
              由以上分析可以得出,合金成分是決定焊膏熔點和熔點質量的關鍵參數。
              因此,無論是傳統的Sn-Pb釬料還是無鉛釬料,都要求釬料的合金成分盡可能達到共晶或近共晶。
              焊料合金
              二、合金表面氧化程度
              合金粉末表面的氧化物含量也直接影響錫膏的可焊性。因為擴散只能進入干凈的金屬表面
              好的。雖然助焊劑有清洗金屬表面氧化物的作用。但這并不能驅趕嚴重的氧化問題。要求合金粉的氧含量小于0.5%,最好控制在80×10的負6次方以下。

              綜上所述,關于影響pcb assembly焊接質量和厚度的因素,百千成電子小編就給你介紹到這里,希望能夠幫助到各位,謝謝。


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