<form id="fjflz"></form>

          <form id="fjflz"></form>

            <noframes id="fjflz">

              中文版     ENGLISH 
              新聞中心
              聯系我們更多>>
              深圳市百千成電子有限公司
              地址:深圳市光明新區長圳社區長鳳路343號
              電話:86-0755-86152095
              傳真:86-0755-26788245
              行業新聞新聞中心 > 行業新聞 > pcb assembly制造電氣可靠性的簡單介紹    

              pcb assembly制造電氣可靠性的簡單介紹

              點擊數:1  發布日期:2021/6/29

              大家好,今天分享的內容是pcbassembly制造電氣可靠性,下面百千成電子作簡單介紹。通常同一片PCB電路板要經過SMT貼片加工、流焊、波峰焊、修復等工序,可能會形成不同的殘留物。在潮濕環境和一定電壓下,同一塊PCB電路板與導體之間可能發生電化學反應,導致表面絕緣電阻(SIR)下降。如果發生電遷移和枝晶生長,導線之間就會發生短路,產生電遷移的風險(俗稱“漏電”)。

               pcb assembly制造電氣可靠性的簡單介紹

              為了保證電氣可靠性,需要對不同的非清洗劑進行性能評估,對同一pcb盡量使用同一種焊劑,或進行焊后清洗處理。

               

              根據對焊點在機械強度、錫晶須、空洞、裂紋、金屬間化合物細胞性、機械振動失效、熱循環失效和電可靠性7個方面的可靠性分析,在存在以下缺陷的焊點上,任何一種失效都更容易發生:焊后金屬間化合物厚度過薄、過厚:焊點或界面有孔洞和微小裂紋;焊點潤濕面積小(組件焊接端與焊盤搭接尺寸小):焊點組織不致密,結晶顆粒大,內應力大。

               

              一些缺陷可以通過目測、AOIX射線檢測出來,如焊點搭接尺寸小、焊點表面有氣孔、明顯裂紋等。然而,焊點的微觀結構、內應力、內部空洞和裂紋,特別是金屬間化合物的厚度,這些隱藏的缺陷是肉眼看不見的,無法通過SMT加工的手工或自動檢測檢測出來,因此需要進行各種可靠性試驗和分析摻雜用于檢測,如溫度循環、振動試驗、跌落試驗、高溫儲存試驗、濕熱試驗、電遷移(ECM)試驗、高加速壽命試驗和高加速應力篩選;然后測試焊點的電學性能和力學性能(如焊點的剪切強度和拉伸強度);最后可通過外觀檢查、X射線透視、金相切片、掃描電鏡等測試分析作出判斷。

               

              從以上分析也可以看出,隱性缺陷為無鉛產品的長期可靠性增加了不確定因素。因此,目前高可靠性產品已經豁免;無論是顯性缺陷還是隱性缺陷,都是由無鉛高錫、高溫、工藝窗口小、潤濕性差、材料相容性、設計、工藝和管理等因素造成的。

               

              因此,必須從pcb assembly無鉛產品的設計入手考慮無鉛材料之間的兼容性、無鉛與設計之間的兼容性、無鉛與工藝之間的兼容性;并充分考慮散熱問題仔細選擇PCB板、焊盤表層、元器件、焊膏和助焊劑等;SMT工藝優化和工藝控制比鉛焊要更細致地進行,更加嚴格細致地開展物資管理。


              以上內容就是百千成電子對pcbassembly制造電氣可靠性的簡單介紹,請關注百千成電子了解更多的PCBA資訊。

               


              PCBA加工廠|SMT貼片加工廠||SMT加工|貼片加工|SMT貼片加工|DIP加工|插件加工|DIP插件加工|后焊加工|組裝測試加工|電路板加工|PCBA加工|電子產品加工|OEM(代工代料)加工|ODM研發設計加工|PCBA來料加工|電子包工包料|深圳PCBA加工|中國EMS代工廠|無鉛貼片,無鉛插件加工|電子產品開發設計及制造|單片機開發
              全高清录播免费毛片